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開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)要領(lǐng)及設(shè)計(jì)全過(guò)程

目的
希望以簡(jiǎn)短的篇幅,將公司目前設(shè)計(jì)的流程做介紹

2 設(shè)計(jì)步驟:

2.1 繪線路圖、PCB Layout.
2.2 變壓器計(jì)算.
2.3 零件選用.
2.4 設(shè)計(jì)驗(yàn)證.
3 設(shè)計(jì)流程介紹(以 DA-14B33 為例):
3.1 線路圖、PCB Layout 請(qǐng)參考資識(shí)庫(kù)中說(shuō) .
3.2 變壓器計(jì)算:
變壓器是整個(gè)電源供應(yīng)器的重要核心,所以變壓器的計(jì)算及驗(yàn)證是很重要的,以下即就 DA-14B33 變壓器做介紹.
3.2.1 決定變壓器的材質(zhì)及尺寸:
依據(jù)變壓器計(jì)算公式

 邁出第一步

  在線電源設(shè)計(jì)的第一步是定義電源需求,包括電壓范圍、輸出電壓和負(fù)載電流。可能的解決方案會(huì)得到自動(dòng)評(píng)估,并將一、兩個(gè)推薦方案呈現(xiàn)給用戶(hù)。 這也是設(shè)計(jì)者可能遇到麻煩的第一個(gè)地方:如果需求的表達(dá)不正確(例如,如果實(shí)際的輸入電壓范圍高于或低于輸入值),則不適合的解決方案也會(huì)顯示。用戶(hù)可以嘗試多組需求,但必須對(duì)系統(tǒng)需求有清晰的概念。

  當(dāng)選定了穩(wěn)壓器解決方案后, 就可以確定該電路的元器件。該工具會(huì)會(huì)顯示元器件的號(hào)碼。用戶(hù)可以更改為一個(gè)預(yù)設(shè)的替代品,或輸入一個(gè)定制元件。對(duì)于元器件值和所有關(guān)鍵的

 

寄生參數(shù)值都有指導(dǎo)。 如果采用了與推薦值差異較大的定制元件,恐怕性能就會(huì)下降不少。

 性能評(píng)估

  一旦選定了電路元器件, 就到了評(píng)估性能的時(shí)候了。一般來(lái)說(shuō),性能評(píng)估要看頻率響應(yīng)值(交叉頻率和相位裕度)、峰值電流和電壓,以及熱性能值(效率、結(jié)溫和元件溫度)。盡管這些計(jì)算建基于模型,仿真結(jié)果與工作臺(tái)數(shù)據(jù)還是匹配得很好的。

  電氣仿真與熱仿真

  電氣仿真支持某些解決方案。這些仿真器會(huì)顯示出邏輯圖,用戶(hù)可以進(jìn)一步更改元器件,并在穩(wěn)壓電路上運(yùn)行測(cè)試。現(xiàn)有的測(cè)試包括波德圖、穩(wěn)態(tài)、線路瞬態(tài)、負(fù)載瞬態(tài)和起動(dòng)。(注意,波德圖只能用于那些采用固定頻率穩(wěn)壓器 IC 的電路。)為使在線測(cè)試更有用,用戶(hù)應(yīng)仔細(xì)檢查所有測(cè)試條件。輸入電壓和負(fù)載電流對(duì)每次測(cè)試都可能會(huì)變化,而默認(rèn)值可能與用戶(hù)的系統(tǒng)不相匹配。用戶(hù)必須先估計(jì)出應(yīng)得的結(jié)果,如果仿真結(jié)果與之不同,去找出原因。

  熱仿真可以用于許多方案。在線工具會(huì)用一個(gè)參考設(shè)計(jì)布局,評(píng)估在 PCB 板上實(shí)現(xiàn)的穩(wěn)壓電路。元器件和電路板溫度的結(jié)果以全彩圖象及表格顯示。由于熱仿真運(yùn)行得較快(幾分鐘內(nèi)就可以給出結(jié)果),精度自然比不上一個(gè)耗費(fèi)數(shù)小時(shí)的詳盡 CFD(計(jì)算流體動(dòng)力)仿真結(jié)果。但是,溫度估計(jì)一般在實(shí)際值的 20°C 內(nèi)。這對(duì)于確定電路板或元器件的熱點(diǎn),防止出現(xiàn)過(guò)熱情況已經(jīng)足夠使用了。

  測(cè)試原型

  開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器設(shè)計(jì)投產(chǎn)前的最后步驟是建立一個(gè)原型,用于工作臺(tái)的測(cè)試。某些解決方案含有客戶(hù)化設(shè)計(jì)的支持,其它方案則有參考設(shè)計(jì)板。在線工具有強(qiáng)大功能,或許你會(huì)由此產(chǎn)生跳過(guò)此步驟的想法 – 千萬(wàn)不要這樣!大多數(shù)設(shè)計(jì)的運(yùn)行良好,但有些則需要精心布局才能得到最佳性能。實(shí)際的元器件可能并不精確匹配仿真結(jié)果,特別是考慮它們的寄生效應(yīng)后,實(shí)際性能(包括電路板布局效果)會(huì)與仿真結(jié)果略有差別。

 


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